大慶鎂磚的耐火度達(dá)2000℃以上，而荷重軟化溫度隨膠結(jié)相的熔點(diǎn)及其在高溫下所產(chǎn)生液相的數(shù)量不同而有很大差異。一般鎂磚的荷重軟化開始溫度在1520～1600℃之間，而高純鎂磚可達(dá)1800℃。鎂磚的荷重軟化開始溫度與坍塌溫度相差不大。1000～1600℃下鎂磚的線膨脹率一般為1.0%～2.0%，并近似呈線性。在耐火制品中，鎂磚的熱導(dǎo)率僅次于含炭磚，它隨溫度的升高而降低。在1100℃和水冷條件下，鎂磚的抗熱震性僅為1～2次。鎂磚可抵抗含氧化鐵和氧化鈣等堿性渣的侵蝕，但不耐含氧化硅等酸性渣侵蝕，因此使用時(shí)不能與硅磚直接接觸，一般要以中性的磚隔開。常溫下鎂磚的導(dǎo)電率很低，但到高溫時(shí)，如1500℃就不可忽視了，在用于電爐爐底，尤其是在潮濕時(shí)應(yīng)引起注意。

      鎂磚顯微結(jié)構(gòu)其實(shí)就是大慶鎂砂顯微結(jié)構(gòu)的組合。采用一種鎂砂制造的鎂磚顯微結(jié)構(gòu)最簡單，只不過基質(zhì)部分比較疏松，氣孔較多罷了。不同級別鎂砂制成的鎂磚，其顯微結(jié)構(gòu)差別明顯。采用雜質(zhì)含量高的鎂砂制造的鎂磚，硅酸鹽相多，MgO晶體呈圓形，直接結(jié)合率低。原料雜質(zhì)含量少，采用超高溫?zé)傻逆V磚，硅酸鹽減少，直接結(jié)合率高，MgO含量98%以上的鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶。真正的晶間直接結(jié)合，只有在不含硅酸鹽和晶間氣孔的材料中方能達(dá)到更大限度。

      鎂磚的性能，因采用原料、生產(chǎn)裝備、工藝措施不同有很大的差別。

      鎂磚因其高溫性能好，抗冶金爐渣能力強(qiáng)，被廣泛應(yīng)用于鋼鐵工業(yè)煉鋼爐襯、鐵合金爐、混鐵爐有色工業(yè)爐煉銅、鉛、錫、鋅的爐襯建材工業(yè)石灰煅燒窯；玻璃工業(yè)蓄熱室格子體和民用換熱器；耐火工業(yè)的高溫煅燒窯，如煅燒鎂砂的高溫豎窯，燒成堿性耐火磚的高溫隧道窯等。