沈陽鎂磚主要包括普通鎂磚、中檔鎂磚、高純鎂磚、電熔鎂磚（再結(jié)合鎂磚）。普通燒成鎂磚，通常簡稱為燒鎂磚（鎂磚），是生產(chǎn)和應用較多的堿性磚。我國菱鎂礦質(zhì)地優(yōu)良，儲量豐富，鎂磚質(zhì)優(yōu)價廉，在國內(nèi)外市場享有很高的聲譽。

鎂磚試樣特征及使用性能分析

鎂磚顯微結(jié)構(gòu)其實就是沈陽鎂砂顯微結(jié)構(gòu)的組合，一種鎂砂制造的鎂磚顯微結(jié)構(gòu)最簡單，只不過基質(zhì)部分比較疏松，氣孔較多。不同級別鎂砂制成的鎂磚，其顯微結(jié)構(gòu)差別明顯。采用雜質(zhì)含量高的鎂砂制造的鎂磚，硅酸鹽相多，MgO晶體呈圓形，直接結(jié)合率低；原料雜質(zhì)含量少，采用超高溫燒成的鎂磚，硅酸鹽減少，直接結(jié)合率高，MgO質(zhì)量分數(shù)在98%以上的鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶。但反映在高溫力學性質(zhì)上，卻呈現(xiàn)出相反的結(jié)果，譬如海水鎂砂磚的荷重軟化溫度高于1700℃，一般燒結(jié)鎂磚為1500～1600℃。

普通鎂磚

用于生產(chǎn)鎂磚的鎂砂主要有天然鎂砂和海水鎂砂兩種。我國鎂磚絕大部分是由前者制造的。鎂砂中的MgO質(zhì)量分數(shù)在89%～98%之間。極限粒度一般選擇3～5mm。

以91燒結(jié)鎂砂和97高純鎂砂顆粒為骨料，高純鎂砂為細粉制成普通燒鎂磚的顯微結(jié)構(gòu)特征，磚中整體致密度較高，氣孔含量低，但以貫通氣孔為主，孔徑較大，主晶相為方鎂石，磚中以硅酸鹽相的膠結(jié)結(jié)合為主。

中檔鎂磚

中檔鎂磚的顯微結(jié)構(gòu)特征比較簡單，與中檔鎂砂接近。不過是磚體致密度較低，氣孔量偏多，這是由于中檔鎂砂中的硅酸鹽相含量相對較少，導致膠結(jié)結(jié)合程度不高所致。

中檔鎂磚的體積密度和耐壓強度較普通燒鎂磚的低，顯然，簡單地以制品的體積密度和常溫耐壓強度來判斷制品的高溫性能是不科學的。

高純鎂磚

高純鎂磚的顯微結(jié)構(gòu)特征比較簡單，與高純鎂砂接近。不過是基質(zhì)部分較疏松，氣孔率較人。

高純鎂磚的顯微結(jié)構(gòu)形貌，試樣整體結(jié)構(gòu)疏松，氣孔量偏高，與中檔鎂磚不同的是磚中封閉氣孔含量較高?；|(zhì)部分氣孔量較高，膠結(jié)結(jié)合程度低。由此可見，鎂砂純度越高，硅酸鹽相含量越低，越不易燒結(jié)，需要的燒結(jié)溫度越高。

電熔鎂磚（再結(jié)合鎂磚）

以沈陽電熔沈陽鎂砂為原料，是電熔鎂磚（再結(jié)合鎂磚）的工藝基礎，電熔鎂磚的顯微結(jié)構(gòu)特征基本與電熔鎂砂的結(jié)構(gòu)相同，方鎂石-方鎂石間直接結(jié)合程度高，因此再結(jié)合鎂磚的致密度高、高溫性能優(yōu)良，其耐水化性能也優(yōu)于普通鎂磚。缺點是熱震穩(wěn)定性較差。

電熔鎂磚的顯微結(jié)構(gòu)特征比較簡單，與98電熔鎂砂接近。基質(zhì)部分較疏松，氣孔率較大。98電熔鎂砂的顯微結(jié)構(gòu)特征，骨料和基質(zhì)結(jié)構(gòu)有明顯差別，骨料表面光滑，致密程度高；基質(zhì)部分較疏松，氣孔量大。電熔鎂磚基質(zhì)部分形貌，基質(zhì)中氣孔率較高，原因是電熔鎂砂純度較高，雜質(zhì)含量少，導致不易燒結(jié)。