泰安鎂磚主要包括普通鎂磚、中檔鎂磚、高純鎂磚、電熔鎂磚（再結(jié)合鎂磚）。普通燒成鎂磚，通常簡(jiǎn)稱為燒鎂磚（鎂磚），是生產(chǎn)和應(yīng)用較多的堿性磚。我國(guó)菱鎂礦質(zhì)地優(yōu)良，儲(chǔ)量豐富，鎂磚質(zhì)優(yōu)價(jià)廉，在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)享有很高的聲譽(yù)。

鎂磚試樣特征及使用性能分析

鎂磚顯微結(jié)構(gòu)其實(shí)就是泰安鎂砂顯微結(jié)構(gòu)的組合，一種鎂砂制造的鎂磚顯微結(jié)構(gòu)最簡(jiǎn)單，只不過(guò)基質(zhì)部分比較疏松，氣孔較多。不同級(jí)別鎂砂制成的鎂磚，其顯微結(jié)構(gòu)差別明顯。采用雜質(zhì)含量高的鎂砂制造的鎂磚，硅酸鹽相多，MgO晶體呈圓形，直接結(jié)合率低；原料雜質(zhì)含量少，采用超高溫?zé)傻逆V磚，硅酸鹽減少，直接結(jié)合率高，MgO質(zhì)量分?jǐn)?shù)在98%以上的鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶。但反映在高溫力學(xué)性質(zhì)上，卻呈現(xiàn)出相反的結(jié)果，譬如海水鎂砂磚的荷重軟化溫度高于1700℃，一般燒結(jié)鎂磚為1500～1600℃。

普通鎂磚

用于生產(chǎn)鎂磚的鎂砂主要有天然鎂砂和海水鎂砂兩種。我國(guó)鎂磚絕大部分是由前者制造的。鎂砂中的MgO質(zhì)量分?jǐn)?shù)在89%～98%之間。極限粒度一般選擇3～5mm。

以91燒結(jié)鎂砂和97高純鎂砂顆粒為骨料，高純鎂砂為細(xì)粉制成普通燒鎂磚的顯微結(jié)構(gòu)特征，磚中整體致密度較高，氣孔含量低，但以貫通氣孔為主，孔徑較大，主晶相為方鎂石，磚中以硅酸鹽相的膠結(jié)結(jié)合為主。

中檔鎂磚

中檔鎂磚的顯微結(jié)構(gòu)特征比較簡(jiǎn)單，與中檔鎂砂接近。不過(guò)是磚體致密度較低，氣孔量偏多，這是由于中檔鎂砂中的硅酸鹽相含量相對(duì)較少，導(dǎo)致膠結(jié)結(jié)合程度不高所致。

中檔鎂磚的體積密度和耐壓強(qiáng)度較普通燒鎂磚的低，顯然，簡(jiǎn)單地以制品的體積密度和常溫耐壓強(qiáng)度來(lái)判斷制品的高溫性能是不科學(xué)的。

高純鎂磚

高純鎂磚的顯微結(jié)構(gòu)特征比較簡(jiǎn)單，與高純鎂砂接近。不過(guò)是基質(zhì)部分較疏松，氣孔率較人。

高純鎂磚的顯微結(jié)構(gòu)形貌，試樣整體結(jié)構(gòu)疏松，氣孔量偏高，與中檔鎂磚不同的是磚中封閉氣孔含量較高。基質(zhì)部分氣孔量較高，膠結(jié)結(jié)合程度低。由此可見(jiàn)，鎂砂純度越高，硅酸鹽相含量越低，越不易燒結(jié)，需要的燒結(jié)溫度越高。

電熔鎂磚（再結(jié)合鎂磚）

以泰安電熔泰安鎂砂為原料，是電熔鎂磚（再結(jié)合鎂磚）的工藝基礎(chǔ)，電熔鎂磚的顯微結(jié)構(gòu)特征基本與電熔鎂砂的結(jié)構(gòu)相同，方鎂石-方鎂石間直接結(jié)合程度高，因此再結(jié)合鎂磚的致密度高、高溫性能優(yōu)良，其耐水化性能也優(yōu)于普通鎂磚。缺點(diǎn)是熱震穩(wěn)定性較差。

電熔鎂磚的顯微結(jié)構(gòu)特征比較簡(jiǎn)單，與98電熔鎂砂接近。基質(zhì)部分較疏松，氣孔率較大。98電熔鎂砂的顯微結(jié)構(gòu)特征，骨料和基質(zhì)結(jié)構(gòu)有明顯差別，骨料表面光滑，致密程度高；基質(zhì)部分較疏松，氣孔量大。電熔鎂磚基質(zhì)部分形貌，基質(zhì)中氣孔率較高，原因是電熔鎂砂純度較高，雜質(zhì)含量少，導(dǎo)致不易燒結(jié)。