棗莊鎂磚主要包括普通鎂磚、中檔鎂磚、高純鎂磚、電熔鎂磚（再結合鎂磚）。普通燒成鎂磚，通常簡稱為燒鎂磚（鎂磚），是生產和應用較多的堿性磚。我國菱鎂礦質地優良，儲量豐富，鎂磚質優價廉，在國內外市場享有很高的聲譽。

鎂磚試樣特征及使用性能分析

鎂磚顯微結構其實就是棗莊鎂砂顯微結構的組合，一種鎂砂制造的鎂磚顯微結構最簡單，只不過基質部分比較疏松，氣孔較多。不同級別鎂砂制成的鎂磚，其顯微結構差別明顯。采用雜質含量高的鎂砂制造的鎂磚，硅酸鹽相多，MgO晶體呈圓形，直接結合率低；原料雜質含量少，采用超高溫燒成的鎂磚，硅酸鹽減少，直接結合率高，MgO質量分數在98%以上的鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶。但反映在高溫力學性質上，卻呈現出相反的結果，譬如海水鎂砂磚的荷重軟化溫度高于1700℃，一般燒結鎂磚為1500～1600℃。

普通鎂磚

用于生產鎂磚的鎂砂主要有天然鎂砂和海水鎂砂兩種。我國鎂磚絕大部分是由前者制造的。鎂砂中的MgO質量分數在89%～98%之間。極限粒度一般選擇3～5mm。

以91燒結鎂砂和97高純鎂砂顆粒為骨料，高純鎂砂為細粉制成普通燒鎂磚的顯微結構特征，磚中整體致密度較高，氣孔含量低，但以貫通氣孔為主，孔徑較大，主晶相為方鎂石，磚中以硅酸鹽相的膠結結合為主。

中檔鎂磚

中檔鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與中檔鎂砂接近。不過是磚體致密度較低，氣孔量偏多，這是由于中檔鎂砂中的硅酸鹽相含量相對較少，導致膠結結合程度不高所致。

中檔鎂磚的體積密度和耐壓強度較普通燒鎂磚的低，顯然，簡單地以制品的體積密度和常溫耐壓強度來判斷制品的高溫性能是不科學的。

高純鎂磚

高純鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與高純鎂砂接近。不過是基質部分較疏松，氣孔率較人。

高純鎂磚的顯微結構形貌，試樣整體結構疏松，氣孔量偏高，與中檔鎂磚不同的是磚中封閉氣孔含量較高。基質部分氣孔量較高，膠結結合程度低。由此可見，鎂砂純度越高，硅酸鹽相含量越低，越不易燒結，需要的燒結溫度越高。

電熔鎂磚（再結合鎂磚）

以棗莊電熔棗莊鎂砂為原料，是電熔鎂磚（再結合鎂磚）的工藝基礎，電熔鎂磚的顯微結構特征基本與電熔鎂砂的結構相同，方鎂石-方鎂石間直接結合程度高，因此再結合鎂磚的致密度高、高溫性能優良，其耐水化性能也優于普通鎂磚。缺點是熱震穩定性較差。

電熔鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與98電熔鎂砂接近。基質部分較疏松，氣孔率較大。98電熔鎂砂的顯微結構特征，骨料和基質結構有明顯差別，骨料表面光滑，致密程度高；基質部分較疏松，氣孔量大。電熔鎂磚基質部分形貌，基質中氣孔率較高，原因是電熔鎂砂純度較高，雜質含量少，導致不易燒結。